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前言
随着美国对中国芯片行业的商业制裁,中国政府大力推动本土半导体制造行业的发展,中国的半导体制造行业存在着不断增长的利润空间。为了提高国内半导体制造产线数据收集,分析,管理和智能排产等能力,半导体制造规范化并与国际标准接轨成为必需。SEMI(国际半导体产业协会)为半导体制造设备提供了完整的SECS/GEM协议标准。该协议因具有降低设备集成成本,适用于所有制造设备,可以支持无数的应用程序,而获得业界的大力支持。
众多知名企业如三星,英特尔,东芝等90年代开始就使用SECS/GEM为基础的全自动化产品。中国企业的SECS/GEM产品需求也在国产化的大环境下在逐年上升。亚控科技基于该背景下应运而生“亚控科技半导体行业SECSGEM协议通讯平台”。
协议介绍
产品概览
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应用方向:
半导体设备快速开发SECS协议接口
产线半导体设备数据采集
产线半导体设备采集并通过SECS协议接口转发数据
产品介绍-KingExGem 驱动
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KingExGem主要特征:
基于WINDOWS VC++ 动态库
支持E5(SECS-II), E30(GEM)和E37(HSMS)
支持GEM 场景自动管理
支持SECS 消息自动交互
支持多线程异步调用API
支持多远程端口通讯
产品介绍-KingSecsGemTransmitter 转发工具
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KingSecsGemTransmitter主要特征:
基于KingExGem驱动
支持E5(SECS-II), E30(GEM)和E37(HSMS)
支持OPC DA 2.0 对接数据源
支持多连接和多远程端口
灵活的设备功能定制模块,如E84定制
产品介绍-KingIOServerSecsGem 采集驱动
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KingIOServerSecsGem主要特征:
基于KingExGem驱动
支持E5(SECS-II), E30(GEM)和E37(HSMS)
支持点表自动创建
便捷的SECS指令交互方案
良好的接口拓展性
亚控科技助力半导体行业
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