硅片国产化进程——2021年中国硅片市场行业研究报告.pdf
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硅片国产化进程
中国硅片市场行业研究报告
2021年
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摘要
来源：艾瑞自主研究及绘制。
硅片生产涉及固体物理、量子力学、热力学、化学等多学科领域交叉，要实现其国
产化除了要投入大量的金钱更需要的是吸引到优秀人才。目前我国虽不断在建设
300mm硅片产能，但300mm硅片质量上与国际水平仍有一定的差距并且公司规模
大多处于成长期，因此要实现硅片方面的赶超仍任重而道远。
延续摩尔定律是选择“深摩尔定律”还是选择材料上的创新。“深摩尔定律”认为
应该延续摩尔定律扩大硅片面积以及缩小晶体管面积（即寻求更小的纳米级）。目
前SiC 和GaN第三代半导体材料已经被广泛应用在汽车和5G领域，而量子自旋霍尔
效应材料是彻底扭转摩尔困境，当前该类型材料还在研究和探索中。
随着全球硅片市场增度减缓，垄断95%市场的先进硅片厂商选择稳健扩产、推动硅
片价格持续抬升。我国厂商受政府政策的支持和推动，选择逆势加速扩产。
我国作为全球主要以及迅速扩张的硅片终端市场，硅片国产化亟待解决。这不仅关
系到我国的国防安全同时也关乎日常生活。
我国芯片供应链总体价值较低，在SME,EDA,核心IP和主要原材料等领域仍处于弱
势。硅片作为芯片生产的基石，是实现中国“芯”的核心材料，我国务必要实现该
材料的自给自足以及赶超海外技术。
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