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导语
“在对半导体产业链
环节、产品机遇洞察
展开的全面性研究外,
艾瑞研究院关注到四
个产业问题,在报告
中给予了部分研究与
讨论,抛砖引玉,欢
迎各方共同探讨中国
半导体IC产业的发展
进程与步伐方向。”
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回顾美国向日本、日本向韩国及中国台湾的两次半导体产业转移历史,政府政策、资金支持、需求
变化带来的新兴应用机遇,深刻地影响了全球半导体产业分工布局。我国是承接第三次半导体产业
转移最具潜力的市场。未来,中国政府侧、资本侧、厂商侧如何协作努力,共同把握住第三次半导
体产业转移浪潮,是需要各方持续探讨的问题。
3/
半导体IC行业一级市场投资热情自2019年以来持续升温,2021年投融资数量创新高达到232起,
同比增长45.9%。借助基金加持、政策红利与科创板快船,部分半导体IC企业实现迅速发展并登陆
资本市场,但2022年有约半数中国半导体IC企业上市后首日破发,对一级市场投资亦有负面传导。
在市场资本跨过盲目期,进入审慎期后,半导体IC企业的长久运营将考验投资者与企业方双向奔赴
的决心与洞见。
2
半导体生态体系依赖于产业链上下游全方位的发展构筑,以此实现上下协同的规模经济。中国半导
体IC产业发展需要持续关注产业结构的合理性、各环节进度,聚焦产业链环节的发展瓶颈,持续攻
坚卡脖子环节,补齐关键短板,达到产业链协同的规模发展。
4IC
2020年以来,新冠疫情导致全球晶圆厂开工不足,同时消费电子及新能源汽车市场需求上涨,引发
全球范围内的缺芯潮。贸易摩擦与缺芯潮打破部分芯片产品的封闭供应链,让拿到产能的中国芯片
企业可以成功进入下游客户的供应商名单,加速国产替代进程。而未来缺芯潮走势,哪些领域持续
缺芯,哪些领域得到缓解,将深刻影响着中国芯片厂商的发展进度。
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