寒武纪思元290芯片，采用创新性的MLUv02扩展架构，使用台积电7nm先进制程工艺制造，在一颗芯片上集成了高达460亿的晶体管。芯片具备多项关键性技术创新， MLU-Link™多芯互联技术，提供高带宽多链接的互连解决方案；HBM2内存提供AI训练中所需的高内存带宽；vMLU帮助客户实现云端虚拟化及容器级的资源隔离。多种全新技术帮助AI计算应对性能、效率、扩展性、可靠性等多样化的挑战。