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DBA巫师 2024-12-11

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12月5日，有报道称，台积电正与英伟达洽谈，计划在台积电位于美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能芯片。这款芯片自今年3月发布以来，以其卓越性能受到广泛关注，目前已供不应求。据悉，台积电正在为明年初投产该芯片做准备。

除此之外，芯片领域的其他几则重要消息也引发了市场的高度关注，包括SK海力士计划采用台积电3nm制程生产第六代高频宽内存HBM4、马斯克旗下的xAI订购英伟达GB200 AI服务器，以及英伟达与越南合作建设AI研发中心等。

台积电与英伟达的最新合作进展

据路透社报道，台积电正在与英伟达洽谈，计划在其亚利桑那州的新工厂生产Blackwell AI芯片。知情人士透露，台积电已在为明年初投产做准备。尽管如此，这些芯片的封装仍需运回中国台湾，因为亚利桑那州设施尚不具备CoWoS封装能力，这是Blackwell芯片的重要技术需求。

Blackwell芯片作为英伟达今年3月发布的AI旗舰产品，以其在生成式AI和加速计算领域的强大性能需求成为焦点。其速度比上一代提升30倍，功耗降低25倍。台积电的亚利桑那州工厂除了英伟达外，目前已有苹果和AMD等客户。

台积电正斥资数百亿美元在美国凤凰城建设三座工厂，此次合作若达成，将为其争取到更多的客户和订单。尽管如此，台积电依然面临先进封装技术分布不均的问题。

xAI与英伟达的订单与合作

DigiTimes报道称，马斯克旗下AI初创公司xAI已向英伟达订购价值10.8亿美元的GB200 AI服务器，并获得优先交付权。预计这些服务器将在2025年1月开始交付，由富士康代工。

此订单的优先交付权，凸显了马斯克与英伟达CEO黄仁勋之间的密切合作关系。据悉，黄仁勋对特斯拉和xAI团队多次表示赞赏，并强调自动驾驶和AI技术的未来潜力。xAI近期融资50亿美元，估值已达500亿美元，并计划推出独立聊天机器人应用Grok，与OpenAI展开竞争。

SK海力士竞争布局

韩国经济新闻报道称，SK海力士计划采用台积电3nm制程生产其第六代高频宽内存HBM4的基础裸片。消息人士透露，明年3月可能发布相关原型，并将于2025年下半年正式量产。

HBM4芯片的制程竞争异常激烈。SK海力士改用3nm制程，以应对三星此前采用4nm制程的声明。这一选择预计将为HBM4性能带来20%-30%的提升。业内人士指出，三星也可能转向3nm制程，这将进一步加剧竞争态势。

英伟达与越南合作AI研发中心

12月5日，越南计划投资部对外宣布了一项重要合作进展。在河内举行的高层会谈中，英伟达首席执行官黄仁勋与越南总理范明政进行了深入交流，双方就科技合作达成了重要共识。根据达成的合作协议，英伟达将在越南设立人工智能研发中心，这一举措不仅将为当地带来先进的AI技术和研发能力，还将通过各种培训项目和教育计划培养本土AI人才。此外，该中心将致力于推动越南本地企业在AI领域的创新发展，为该地区的数字化转型和技术进步注入新的动力。

总结

芯片行业正在经历新一轮的合作与竞争。英伟达与台积电的合作，不仅展现了尖端技术的需求，也为亚利桑那州新工厂的扩展提供了新的契机。同时，xAI、SK海力士等企业的布局显示出AI和存储芯片市场的巨大潜力。未来几年，随着技术创新和全球供应链的优化，这些变化将对行业格局产生深远影响。

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2024-08-08