Via Pillar简介

      引言

     某次与一位业内人士聊“fix Signal EM的方法？”，他给我说7nm以下，可以用Via Pillar，当时我就一脸懵逼，这是什么鬼？最近刚好看到一些相关资料，所以简单聊下。

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     引入原因

     随着特征尺寸缩小到7nm及以下，线电阻的影响显著增加，金属线引起的延迟明显增加。为了解决这个问题，开发了一种称为通孔柱插入（via pillar insertion）的新技术。

       从下面三种连接方式可以看出，使用Via Pillar可以用非double pattern层金属做连接，线电阻显著减小，当然Via Pillar的通孔电阻也比普通通孔电阻小很多，这样金属线和通孔带来的延迟也会减小。

从下面这张图可以看出使用了Via Pillar带来的延迟收益。

     其他方面

       Via Pillar和普通通孔的区别如下图，Via Pillar会做成类似instance东西，使用时直接调用。

       另外 Via Pillar分两种，EM via pillar和performance via pillar，具体区别如下.开篇提到的可以fix signal EM的原因应该就在于此。